Chúng ta đã được nghe nhiều thông tin về flagship sắp tới của LeEco, dự kiến đây sẽ là mẫu smartphone đầu tiên trên thế giới sở hữu cấu hình cực mạnh gồm chip Snapdragon 823 cùng bộ nhớ RAM lên tới 8 GB.
Hôm nay (28/6), một hình ảnh mặt sau của mẫu smartphone LeEco đã xuất hiện và nó cho thấy máy trang bị cả máy ảnh kép, xu hướng mới của nhiều mẫu smartphone cao cấp hiện nay. Bộ camera kép cùng đèn flash khiến chúng ta liên tưởng tới mặt cười, nhưng ống kính có vẻ khá nhỏ.
Thêm một điểm đặc biệt nữa đó là dải ăng ten nhựa màu trắng mặt sau cũng được uốn dọc theo thân máy, giống như những gì mà chúng ta đã được thấy trên các hình ảnh iPhone 7 gần đây. Ngoài ra, siêu phẩm mới của LeEco cũng có cảm biến vân tay ở mặt sau, các cạnh bo tròn khá giống với iPhone 6s.
Mới đây, ứng dụng đo điểm chuẩn AnTuTu đã tiết lộ thông số kỹ thuật khá hấp dẫn của smartphone mang tên LeEco X720, thiết bị này được chạy chip Qualcomm Snapdragon 8996 Pro và đạt tới mức điểm số là 154.000.
Đăng nhận xét